Samsung’un iç testlerinde Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’nın uzun süreli yük altında aşırı ısındığı ve performans kaybı yaşadığı öne sürüldü. Qualcomm Pazarlama Direktörü Don McGuire iddiaları reddetti; ancak açıklamasında Extreme sürümünün değil, standart Snapdragon 8 Elite Gen 6’nın adını kullandı.
Galaxy S27 Ultra’da Exynos 2700 iddiası
İddialara göre Samsung’un testlerinde görülen termal sorunlar, şirketin Galaxy S27 Ultra’da Qualcomm işlemcisi yerine kendi geliştirdiği Exynos 2700 yonga setini tercih etmeyi planlamasına yol açtı. Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’nın uzun süre yüksek yük altında kaldığında sıcaklık nedeniyle performansını belirgin biçimde düşürdüğü ileri sürüldü.
Qualcomm Pazarlama Direktörü Don McGuire, X’te bir paylaşıma verdiği yanıtta bu iddiaların doğru olmadığını belirtti. McGuire ayrıca üreticilerin, cihazlarını piyasaya hazırlarken performans ve güç tüketimi arasında denge kurmak amacıyla platformları sürekli optimize ettiğini ifade etti.
Açıklamada Extreme modelinin adı geçmedi
McGuire iddiaları reddetse de yanıtında Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 yerine standart Snapdragon 8 Elite Gen 6 adını kullandı. Bu ayrıntı, açıklamanın Extreme sürümü için öne sürülen termal sorunları da kapsayıp kapsamadığını belirsiz bırakıyor.
Her iki yonganın da TSMC’nin 2 nm üretim süreciyle ilişkilendirildiği belirtiliyor. Ancak Extreme sürümünün daha yüksek saat hızlarına çıkabilmesi ve daha yüksek güç sınırlarında çalışabilmesi, termal yönetimde farklı koşullar doğurabilir.
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’nın saat hızının 5,00 GHz seviyesine ulaşması bekleniyor. Yüksek frekanslar daha fazla performans sunabilirken güç tüketimi ve ısı üretimini de etkileyebiliyor. Sonuç, telefon üreticilerinin soğutma çözümlerine ve güç yönetimi ayarlarına bağlı olarak değişebiliyor.
Offset PoP paketleme teknolojisi
Yeni işlemcide öne çıkan yeniliklerden biri Offset PoP paketleme yöntemi. Bu tasarımda bellek yongası işlemcinin üstüne değil, yanına yerleştiriliyor. Qualcomm’un yaklaşımıyla ısı dağılımının kolaylaştırılması ve yoğun kullanımda sıcaklık sınırlarına ulaşmanın geciktirilmesi amaçlanıyor.
Daha önce yapılan bir referans telefon testinde, bu paketleme yöntemini kullanan cihazın maksimum sıcaklık sınırına yaklaşık 15 dakikada ulaştığı bildirildi. Testle ilgili aktarımda bu sürenin, Snapdragon 8 Elite Gen 5 kullanan cihazlardaki sürenin iki katından fazla olduğu öne sürüldü.
