21 Ekim 2026
Pedolog
Sola kaydırarak kapat
Ana Sayfa
Kategoriler
Diğer
DUYURULAR
Intel Nova Lake işlemcisini gösteren tanıtım görseli
Genel Bilgiler

Intel Nova Lake: Dizüstü Bilgisayarlara 28 Çekirdekli Core Ultra 9 Geliyor

Intel Nova Lake-HX ailesinin 28 çekirdekli Core Ultra 9 4995HX modeli ve 16 çekirdekli 4970H işlemcisine ilişkin teknik ayrıntılar açıklandı. İlk dizüstü modellerinin 2027 başında gelmesi bekleniyor.

Intel Nova Lake işlemci yongasını gösteren tanıtım görseli

Intel’in dizüstü bilgisayarlar için hazırladığı Nova Lake işlemci ailesine ilişkin teknik ayrıntılar ortaya çıktı. Sızıntılara göre serinin en üst modeli Core Ultra 9 4995HX, toplam 28 çekirdek taşıyacak.

Core Ultra 4000 ailesinde yer alması beklenen işlemciler, profesyonel iş istasyonları ve üst düzey oyuncu dizüstü bilgisayarlarını hedefliyor. Nova Lake-HX tabanlı ilk dizüstü modellerinin 2027 başlarında, CES döneminde tanıtılması bekleniyor.

  • Core Ultra 9 4995HX; 8 P-Core, 16 E-Core ve 4 LP-E çekirdeğiyle toplam 28 çekirdek sunuyor.
  • Core Ultra 9 4970H, 16 çekirdeğin yanı sıra 12 Xe3P iGPU çekirdeğiyle geliyor.
  • Nihai üretim aşamasındaki Nova Lake-HX işlemcilerde TSMC’nin N2P teknolojisinin kullanılacağı belirtiliyor.

Core Ultra 9 4995HX, serinin amiral gemisi olacak

Performans odaklı kullanıcılar için tasarlanan Core Ultra 9 4995HX’in 8 Coyote Cove mimarili P-Core, 16 Arctic Wolf mimarili E-Core ve 4 LP-E çekirdeğinden oluştuğu aktarılıyor. Bu yapı toplam 28 çekirdek sağlıyor.

Teknik tasarımının masaüstü işlemcilerdeki tekli işlem birimine benzerlik gösterdiği belirtilen model, 144 MB’a kadar önbellek kapasitesi sunabilecek. İşlemcinin yoğun iş yükleri için optimize edildiği ifade ediliyor.

Core Ultra 9 4970H’de 12 Xe3P grafik çekirdeği

Core Ultra 9 4970H ise 16 çekirdekli yapısını koruyor. Modelin öne çıkan yeniliği, entegre grafik biriminde yer alan 12 Xe3P çekirdeği.

Bu grafik birimiyle modelin oyun ve içerik üretimi sırasındaki görsel işleme kapasitesinin artırılması hedefleniyor.

Nova Lake BLLC yazılı işlemci görseli

TSMC N2P üretim teknolojisi ve güç değerleri

Intel’in Nova Lake-HX çipleri için ilk aşamada kendi 18A-P teknolojisini kullandığı, perakende satışa çıkacak nihai ürünlerde ise TSMC’nin N2P üretim sürecine geçeceği bildiriliyor.

14,8 x 6,6 milimetre ölçülerindeki tasarımın bu üretim tercihiyle destekleneceği ve enerji verimliliğinin optimize edileceği aktarılıyor. HX serisinin TDP aralığı 55W ile 160W, H serisinin güç aralığı ise 28W ile 115W olarak veriliyor.

İlgili Haberler

Yorumlar (0)

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu siz yapın!

Yorum Yap
Yorumunuz onaylandıktan sonra yayımlanır.

Ad ve e-posta bilgileriniz moderasyon, güvenlik ve gerektiğinde sizinle iletişim kurmak amacıyla işlenir. Ayrıntılar için Gizlilik Politikası sayfasını inceleyin.